智能手機(jī)防水解決方案淺析

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伊彬

2020-06-22

目前市場上許多中高端智能手機(jī)滿足IPX7防水等級。防水做為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)功能將成為一種必然趨勢。

智能手機(jī)的主要部件包括外屏、內(nèi)屏、邊框、主板PCBA、電池、后蓋等，只有直接或間接做好這些主要部件的防護(hù)，才能夠?qū)崿F(xiàn)智能手機(jī)的整機(jī)防水效果。

那么，我們通過什么方案能解決這些主要部件的防護(hù)呢？這需要先仔細(xì)分析這些部件防水的薄弱點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)。通常情況下，可以將手機(jī)上的防水需求分為三類：第一類是聲學(xué)部件上的通孔防水；第二類是部件間的縫隙防水；第三類是電路工作的主板PCBA防水；解決這三種類型的防水需求是解決手機(jī)防水問題的根本所在。具體如下：

1.PCBA防水方案

運(yùn)用新材料，在PCBA表面涂覆一層很薄的保護(hù)膜，禁止PCBA與氧氣接觸，隔絕外界電子、離子，阻止液體侵入保護(hù)膜內(nèi)部，同時膜層還能夠耐受酸、堿、鹽分侵蝕，從而達(dá)到防水、絕緣、防氧化、抗腐蝕的目的。

2.聲學(xué)部件防水方案

聲學(xué)通孔的防水設(shè)計(jì)，除了防水網(wǎng)、減壓腔、密封件等必不可少零部件之外，還可以在MIC、聽筒、手機(jī)喇叭等發(fā)聲設(shè)備中使用防水透氣膜；同時，需要結(jié)合專用塑料、硅膠結(jié)構(gòu)件、泡棉、防水粘膠、以及超聲波密封等幾種材料和工藝。

3.結(jié)構(gòu)件縫隙防水方案

在手機(jī)前后殼、SIM卡槽、電源側(cè)鍵、音量側(cè)鍵、靜音側(cè)鍵、充電接口、攝像頭、補(bǔ)光燈和傳感器等部位，采用硅膠密封圈和防水粘膠來進(jìn)行密封，硅膠密封圈的核心加工技術(shù)為：液體硅膠注射成型技術(shù)（LSR/LIM）和金屬件復(fù)合成型（擠壓式密封硅膠與金屬凹槽配合）技術(shù)。

天津日津科技致力于智能硬件防水平臺的打造，聚焦微孔柔性材料及納米防護(hù)技術(shù)的深度開發(fā)與應(yīng)用，為智能硬件設(shè)備的防水、透氣、透音、抗腐、疏油、防塵等功能類需求提供技術(shù)支持及解決方案，包括：1-10米防水透氣膜、30-50米防水透氣膜、阻尼復(fù)合膜、高透氣膜、超雙疏納米網(wǎng)紗、PCBA納米防護(hù)以及視覺檢測系統(tǒng)等，其中PCBA納米防護(hù)溶液能夠使PCBA于通電情況下在水、酸、堿液中正常工作48小時。這些優(yōu)秀的防水解決方案將助力智能手機(jī)、智能手表/手環(huán)、TWS耳機(jī)、智能眼鏡等電子產(chǎn)品的品質(zhì)提升，讓消費(fèi)者在雨中盡情暢享萬物互聯(lián)所帶來的完美體驗(yàn)。